晶圆划片设备
晶圆划片机用于将晶圆切割为独立芯片，是封装关键设备，精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充，但是随着芯片尺寸不断缩小，晶圆也变得极其脆弱，晶圆切割过程对设备的精度要求越来越高，直驱技术通过直接刚性连接，避免了反向间隙、惯性、摩擦力等问题，能实现微米级甚至纳米级的高精度控制，提升刚性、响应速度和切割效率，同时减少维护需求，适应超薄晶圆与复杂工艺的晶圆划片要求，显著提升产能及良率。
应用与解决方案
砂轮划片应用
砂轮划片机是物理切割方式，又称划片或划切，主要通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆沿切割道方向逆行切割或开槽，综合水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密设备，切割形状可以分为圆形切割和方形切割等。
雅科贝思采用定制AER系列DD马达，具有高分辨率、精度高、调试简单、稳定可靠的特点,可兼容6-12寸的晶圆材料的切割，既可以承受双刀高速的移动提高切割效率，又可以定位精准实现精密精细切割的效果,
●重复精度±1.5arcsec
●端跳±2μm
●静态抖动±0.5arcsec
●防水等级可以做到IP44, 也根据客户现场情况定制防水等级IP65或者IP67
搭配雅科贝思专为晶圆划片机的DD马达定制的伺服驱动器，使高速切割的稳定性等性能指标进一步提升。
激光隐切应用
半导体激光隐形晶圆切割设备是一种利用激光在晶圆内部进行非接触式切割的高端装备，主要通过超短脉冲激光聚焦于晶圆内部，而非表面形成改质层，再通过机械或热应力分离晶粒，实现“隐形切割”，主要优势在于无损伤切割，激光焦点仅0.5μm，切割无崩边、无碎屑，避免表面损伤，提升芯片良品率，除硅基材料外，还适用于其他多种材料如：CIS（图像传感器）、RFID芯片、第三代半导体等，广泛覆盖CPU、汽车电子、内存等高端集成电路制造领域。
雅科贝思可以根据客户要求定制多轴超精密运动平台解决方案，如：下面是根据客户要求定制交付的XYZT超精密气浮运动平台，采用气浮和XY分体设计，搭配多轴协同控制算法与振动抑制的驱控系统，集成纳米级高分辨率编码器，可实现高定位精度和低速度波动，
●XY轴最大速度500mm/s
●重复定位精度0.3μm,直线度/平面度±0.5μm
●俯仰/偏摆/滚摆±0.5arcsec
●部分材质氧化铝陶瓷，具有高刚性，低热膨胀性
雅科贝思超精密气浮运动平台的系统热漂移量＜0.1μm/℃，可以保证在2m/s高速运动下仍维持±0.4μm轨迹精度，模块化设计支持Z-T轴快速换型，适配8-12英寸晶圆加工。
