高速分选机
半导体转塔式分选设备用于芯片测试后高速分选，通过多工位协同完成抓取、测试、分类动作，是 UPH（每小时分选芯片数量）最高的一类分选机，在高速运行下，既要保证重复定位精度，又要保证较低的 Jam Rate（故障停机比率)，这些对分选机设备开发提出了更高的要求，而传统的伺服减速电机方案是无法达到满足要求，尤其随着半导体行业的快速发展，主转盘工位（高速转塔）的运行速度、转动精度、振动幅度和跳动幅度等因素决定了高速分选机的生产效率和稳定性，是整台设备的高效运行的核心，这也对高速转塔工位应用的转盘直驱马达的精度、速度、稳定性要求越来越高。
应用与解决方案
高速分选机主转盘应用
转塔式分选机尤其适用于小型片式半导体分立元件的打标、测试、分选和包装，是一种主转盘在中心，各个测试工位按照顺序均布在主电机周围的一种高速分选机，通常包含工位16个或者24个，具有占地面积小、精度高、速度快等特点，常规转塔式测试分选机技术要求一般如下：
●16–24个工位/旋转角度15°~ 22.5°
●单工位转动时间:18 – 22ms
●转盘惯性:0.003 ~ 0.020 kg.m2
●测试时间:35–60ms
●产能:30-60 k UPH
●向下/向上Z轴的平均移动时间:3-20ms
雅科贝思推出ADR-H系列直驱电机来满足转塔应用的此类运动曲线，高速度响应性和低端跳，搭配专用伺服驱动与高精度编码器做全闭环控制，ADR-H系列采用了低惯量设计，如：20工位分选机，18°行程，可以在22ms内完成到位和整定。
上下Z轴精密力控应用
雅科贝思MBV系列音圈电机模组由圆柱型音圈电机适用于短行程、高速、高加速直线应用，无齿槽效应，可以直接安装到旋转+下压轴，节省空间、省线缆，提高可靠性，结构紧凑、内置弹簧配重，行程从6mm和8mm，重复定位精度±50μm，搭配专用伺服驱动，可以实现软着陆工艺，位置模式和速度模式的切换，实现高精密力控。
通过主转盘直驱方案与上下料Z轴成套方案能确保整个IC高速分选机的稳定性和高UPH值，整合打标系统和影像系统，可以为客户带来高质量编带输出，完整的解决方案能够应对IC高速分选机应用的挑战性技术要求。
