先进封装-超越摩尔定律

混合键合是一种先进的键合技术，用于将不同材料的晶体片或器件层连接在一起，形成高度集成的结构，通过混合键合，不同材料的晶体片或器件可以在接近室温的条件下键合在一起，避免了高温处理可能引起的材料兼容性和失配问题，混合键合技术还允许不同材料的集成，包括硅、玻璃、氮化硅、氮化铝等。混合键合广泛应用于MEMS、集成光学器件、三维集成电路、微纳电子系统等领域，主要适用于铜-铜直接连接，间距<10μm，用于HBM4以上堆叠。混合键合作为半导体先进封装的核心工艺装备，具有许多优点，如：高精度的对准、强大的机械强度、优异的电连接和封装性能，这使得它成为构建复杂、多功能和高性能微电子器件和系统的重要技术。

混合键合设备对晶圆对准精度±100nm与动态响应性能提出严苛要求，雅科贝思可以根据客户机型提供定制的超精密多轴气浮运动平台，搭配主动补偿算法的多轴协同的驱控器，集成纳米级高分辨率编码器，可实现高定位精度与高速度稳定性，可选实时振动抑制技术，进行精准执行晶圆拾取、预对准及亚微米级键合动作，显著优化芯片堆叠的良率与生产效率,赋能客户突破摩尔定律瓶颈，加速半导体技术迭代。

热压键合机（Thermal Compression Bonding Machine, TCB） 是一种通过精准控制温度、压力和时间，实现材料间高可靠性连接的半导体制造设备，主要是在真空或特定气氛环境下，利用加热和加压使界面材料，如：金属凸点、导电胶等发生物理或者化学键合，形成电气互连和机械密封，主要适用于40–10μm凸点间距，短期内TCB仍是HBM和先进封装主流，而混合键合将主导HBM6及以上技术迭代。

热压键合设备正朝高精度直驱化趋势发展，对准精度由微米级向纳米级不断升级，雅科贝思推可根据客户机型进行定制超精密气浮运动平台，搭配主动补偿算法的多轴协同的驱控器，集成纳米级高分辨率编码器，可实现高定位精度和高速度稳定性，可选实时振动抑制技术，来应对半导体热压键合精度与效率挑战，随着高密度互联需求驱动TCB在5G、HPC芯片中渗透率提升，直驱产品技术解决方案也将进一步向超精密、智能化、低成本演进来支撑3D IC、HBM等高端封装需求。

Flip Chip倒装芯片是一种将芯片有源区I/O焊盘面朝下，通过微凸点Bump阵列直接与基板互连的封装技术，技术工艺主要包括凸点制作，如在芯片I/O焊盘上沉积锡铅球或铜柱凸点，通过UBM增强附着力，以及倒装键合，如：芯片翻转后加热，熔融凸点与基板焊盘精准对准并焊接，取代传统引线键合，主要应用领域如： CPU/GPU高性能计算， DRAM、5G基带芯片、光模块的存储与通信，以及微型化设备如：传感器、MEMS、汽车电子。
雅科贝思推出双龙门结构超精密气浮运动平台，搭配强大算法驱控系统以及高精度编码器反馈做闭环控制，等实现纳米级运动定位精度与kHz级动态响应，
●全局定位精度到±1μm
●局部定位精度到±350nm~ ±500nm
●加速度可达5g
●Z轴峰值速度达1m/s ~2m/s
●提升倒装芯片产能10kUPH
满足Flip Chip凸点间距微米级键合需求，实时压力与温度反馈，避免因热应力导致的芯片翘曲失效，全系统兼容ISO5级及更高洁净环境，适用于所有尺寸晶圆级倒装芯片的先进封装，倒装芯片通过结构创新成为高密度封装主流，随着Chiplet异构集成与3D堆叠技术普及，超精密运动平台会进一步融合实时定位补偿、微环境散热等创新技术以支撑半导体持续微型化与高效化发展。