电镀设备
半导体电镀设备是实现高密度互连（HDI）和微凸点（μBump）金属沉积的核心装备，需在纳米级精度下完成铜、镍、锡银等金属层沉积，主要应用领域有先进封装、MEMS、功率器件、射频集成电路、光学等。当前电镀设备面临技术挑战有超薄镀层均匀一致性、高速运转的定位精度、高稳定性与可靠性等，直驱技术可以将定位精度由微米级提升至纳米级，让动态响应速度提高和缺陷率下降以及维护成本降低，满足先进封装向2.1D/3D集成的严苛要求。
应用与解决方案
电镀设备应用
高精度镀层以及均匀性控制是晶圆电镀工艺的关键，通过应用直驱技术，直驱产品的高精度、高速旋转、高动态响应以及超耐腐蚀性等特性可以保证成膜均匀性、保障成膜致密性等要求。
雅科贝思在水平电镀设备中采用AXD系列中空轴低惯量力矩电机，搭配专用伺服驱动，集成高精度编码器，以及应对严苛的复杂变速循环及高频0.5毫秒级加减速切换（1900rpm↔400rpm切换时间≤0.5s），高响应以及频繁的高低速切换，考验电机性能和稳定性，
●加速至400rpm → 保持14s → 加速至1900rpm → 保持5s
●减速至400rpm → 保持74s → 加速至1900rpm → 保持5s
●减速至400rpm → 保持35s → 加速至1900rpm → 保持15s
直驱电机要求大中孔，扁平化，同时外径＜120mm，防护等级可以做到IP65，更好地满足3D TSV（硅通孔）及先进封装对高致密镀层的严苛需求。
雅科贝思在垂直电镀设备中既可以推荐磁悬浮输送线或者直线电机模组搬运线，通过柔性输送系统电镀设备载具定位精度既可以提升至微米级甚至纳米级，又可以同步做高速运动，同时大大降低面板外部受到振动的可能性，相较于传统传动方式更低得维护成本，更高的稳定性和可靠性。
