激光直写
半导体激光直写（Laser Direct Write, LDW）设备是一种利用聚焦的激光束，直接在基片表面的光刻胶或其他感光材料上进行扫描曝光，无需使用物理掩模版的微纳加工系统，它通过计算机控制激光束的路径和强度，实现复杂图形的“直写”式加工。
应用与解决方案
激光直写应用
雅科贝思推出五轴超精密运动平台，搭配专有算法软件的驱动系统与高精度编码器，极大地提升了精密运动平台动态响应速度和定位精度，
●XY轴有效行程210mm，负载25kg，重复定位精度±0.2μm，最大移动速度1000mm/s
●Z1轴有效行程110mm,负载10kg,重复定位精度±0.5μm，最大移动速度200mm/s
●Z2轴有效行程5mm,负载5kg,重复定位精度±0.2μm
●T轴轴向负载10kg,重复定位精度±4arcsec，最大转速120rpm
●特殊提软件资料需要重点提及
●特殊的软件资料需要重点提及配备雅科贝思专有LMC激光控制软件，其特点有：
1. 文件处理：DXF、NC 文件的导入与导出
2. CAD/CAM：绘制直线、圆、多段线等；倾斜、旋转、平移变换；图层控制；分区与排序
3. Galvo运动控制：手动和自动控制；路径规划
4. 精密平台运动控制：手动和自动控制
5. 激光控制：激光加工设置；支撑口、触发模式
6. 相机、输入输出控制：自动对焦；图形识别
激光直写设备一般用在万级洁净室内，温度：23±1℃，湿度：50%±10%， 无振动，无强气流，搭配雅科贝思定制的解决方案，助力激光直写技术朝更高的加工精度和效率不断向前发展。
