微流控芯片玻璃切割
微流控芯片玻璃切割设备是专门用于微流控芯片制造过程中，对玻璃、石英等硬脆材料进行精密切割、打孔和微通道成型的加工系统。这类设备通常采用高精度激光技术（如CO₂激光），通过精确控制激光能量，实现玻璃基材的无损切割、微通道雕刻及表面改性，目标是突破传统光刻工艺的复杂流程与高成本限制，为生物医学检测、高通量药物筛选、即时诊断（POCT）等领域提供高效、灵活的加工解决方案。
应用与解决方案
微流控芯片玻璃切割应用
在微流控芯片玻璃切割设备中，雅科贝思可根据客户需求进行定制完整精密平台或者部件级产品解决方案，为玻璃微流控芯片三维制造提供完整解决方案，搭配DPSS 1030nm飞秒激光,脉冲<250fs,,能量40μJ,1Hz~1000kHz,光斑尺寸微米级大小，突破传统二维加工局限，支持1mm深度内的异形流道构建，加工效率大幅提升，边缘粗糙度降低至Ra<50nm，满足医疗微流控芯片批量化精密制造需求。
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