TGV钻孔
TGV（Through Glass Via）钻孔设备是在玻璃基板上进行微米级通孔加工的高精度装备，是先进封装、显示面板等领域的高密度互联关键工艺之一，TGV钻孔对运动平台的定位精度、重复精度、运动平稳性和动态响应特性要求极高，直驱技术的引入直接提升了TGV设备中运动平台的精度、速度和稳定性，从而满足更先进的加工需求。
应用与解决方案
TGV钻孔设备应用
雅科贝思可根据客户需求进行定制完整精密平台或者部件级产品解决方案，主要通过飞秒激光，支持大尺寸玻璃基板，加速度可达2g, 重复定位精度±300nm，
如：面板级等实现高密度互连与异质集成，如：大尺寸基板的无缝加工，如：600×600mm面板，LIDE技术处理任意尺寸孔阵，微米级孔径和优化锥度及截面粗糙度，搭配定制驱控算法可以实现任意形状孔道设计，如：盲孔等，通过调整激光参数控制垂直度与形貌，可以应对TGV钻孔的小孔径、高深径比、无裂纹以及高速高精高产能的挑战，满足客户设备高精高速高稳定性的要求。
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