气浮模组分类
气浮模组融合直驱技术，采用气浮轴承实现无接触运动，搭配无铁芯直线电机，具备高刚性、低摩擦、高精度（如重复定位精度达 0.25μm ）与卓越动态性能，可精准快速响应控制指令，适用于半导体检测、电子束晶圆缺陷检测、关键尺寸检测等对运动精度、稳定性要求极高的精密领域 。
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气浮模组融合直驱技术，采用气浮轴承实现无接触运动，搭配无铁芯直线电机，具备高刚性、低摩擦、高精度（如重复定位精度达 0.25μm ）与卓越动态性能，可精准快速响应控制指令，适用于半导体检测、电子束晶圆缺陷检测、关键尺寸检测等对运动精度、稳定性要求极高的精密领域 。
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